QFN，方形扁平無(wú)引腳封裝，是表面貼裝型封裝之一。

?

按照IPC-A-610的標(biāo)準(zhǔn)QFN側(cè)邊焊盤(pán)爬錫要求，分為三個(gè)等級(jí)：

1級(jí)為QFN焊盤(pán)底部填充錫潤(rùn)濕明顯；

2級(jí)為側(cè)邊焊盤(pán)高度的25%；

3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為側(cè)邊焊盤(pán)高度的50%；

?

如今電子元件的發(fā)展日新月異，50%的爬錫標(biāo)準(zhǔn)、甚至60%-70%的爬錫也遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足一些客戶(hù)的需求。

?

秉承“聚焦客戶(hù)需求，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，讓客戶(hù)更卓越”的核心價(jià)值，中實(shí)公司積極開(kāi)展研發(fā)工作，與客戶(hù)并肩，攻克技術(shù)難題。

?

最近，中實(shí)公司自主研發(fā)新品錫膏，型號(hào)：ZSRX01-RMB3，經(jīng)過(guò)多輪內(nèi)部測(cè)試與外部試樣，QFN爬錫輕松達(dá)到85%-90%。

?

以下為試樣部分?jǐn)?shù)據(jù)：

?

中實(shí)RMB3錫膏QFN爬錫85%-90%

?

?

對(duì)比某廠家錫膏QFN爬錫60%-70%

?

?

中實(shí)RMB3錫膏焊后殘留少，外觀透明

?

?

中實(shí)RMB3錫膏焊后空洞率為7.724%

?

?

?

ZSRX01-RMB3產(chǎn)品特點(diǎn)：

無(wú)鹵；

高可靠性；

超低空洞率；

焊后殘留少，外觀透明；

QFN爬錫好。

?

?

---------------------------------
免費(fèi)試樣與定購(gòu)，歡迎聯(lián)系我們！
電話：0769-82885678