預成型焊片
SOLDER PREFORMS
銦基系列釬料
銦具有良好的延展性、可鍛性熔點，其熔點僅為157℃，可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。
產品選擇
詳細介紹
產品列表
產品特性
·? 低熔點
·? 蒸汽壓低
·? 延展性好、可鍛性強
·? 優(yōu)異的熱疲勞性能
·? 可多次焊接或較低溫度回流焊接
·? 跌落試驗中，耐抗性優(yōu)異
·? 高導熱
產品應用
銦的導熱率良好（在85°C時為86W / mK），因此在熱管理中被廣泛應用，電子元件產生的熱量可得到有效疏導。
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·? 電真空器件封裝
·? 玻璃封裝
·? 陶瓷封裝
·? 低溫超導器件封裝
產品列表
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產品型號
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|---|
| In51Bi32.5Sn16.5 |
| In66.3Bi33.7 |
| Bi50Pb28Sn22 |
| In52Sn48 |
| Sn50In50 |
| In80Pb15Ag5 |
| In97Ag3 |
| In100 |
| In60Pb40 |
| Sn77.2In20Ag2.8 |
| In50Pb50 |
| Pb60In40 |
|
固相線溫度
℃ |
液相線溫度
℃ |
共晶合金溫度
℃ |
密度
g/cm3 |
電阻率
μΩ.m |
熱導率
W/m.K |
熱膨脹系數(shù)
10-6/℃ |
抗拉強度
Mpa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| / | / | 60 | 7.88 | 0.522 | / | 22 | 33.44 |
| / | / | 73 | 7.99 | / | / | / | / |
| / | / | 100 | / | / | / | / | / |
| 120 | 122 | / | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
| 118 | 125 | / | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 11.86 |
| 149 | 154 | / | 7.85 | / | / | / | / |
| / | / | 143 | 7.38 | 0.075 | 73 | 22 | 5.5 |
| / | / | 157 | 7.31 | 0.072 | 86 | 29 | 1.88 |
| 174 | 185 | / | 8.52 | 0.246 | 29 | 27 | 28.61 |
| 175 | 187 | / | 7.25 | 0.176 | 54 | 28 | 46.88 |
| 184 | 210 | / | 8.86 | 0.287 | 22 | 27 | 32.2 |
| 197 | 231 | / | 9.3 | 0.331 | 19 | 26 | 34.48 |