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2022.12.06
【實力見證】中實錫膏PK國際大牌，表現優異，助力制造業國產化
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中美貿易戰后，制造業國產化進程加速，焊錫材料作為芯片等電子產品的主要封裝材料之一，也在國產化產品的隊伍中。
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近日，收到消息，經過半年多的對比試驗論證，中實錫膏表現優異，從多家待選國內廠商中脫穎而出，圓滿通過驗證環節，可用于替代客戶使用的國際大牌錫膏，滿足了客戶國產化替代的需求。
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中實開啟自主研發、生產錫膏之路已有十多年，獲得錫膏產品多項專利。
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此次參與論證試驗的錫膏“中實ZSRH01”是中實公司為客戶服務多年的一款常規產品。
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以下是部分試驗報告內容：
樣品焊接氣泡圖
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焊接較少氣泡
與國際品牌錫膏相比
無太大差異
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樣品光亮度
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樣品光亮度正常
與國際品牌錫膏相比
無太大差異
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清洗后潔凈度
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清洗后樣品圖片
潔凈度優于國際品牌錫膏
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錫膏存儲
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存儲條件、攪拌效果
錫膏流動性效果良好
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錫膏品質
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錫膏品質，顆粒度檢驗
顆粒度均勻良好，粒徑正常
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SMT錫膏印刷
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無坍塌、外形良好
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感謝廣大客戶對中實公司與產品的信賴，中實將秉承“平等、分享、執行”的核心價值觀，與“聚焦客戶需求，提供有競爭力的產品，讓客戶更卓越”的理念，持續科技創新和民族品牌建設。
（本文試驗圖片未經許可，請勿轉載，謝謝您的支持。）