QFN，方形扁平無引腳封裝，是表面貼裝型封裝之一。

?

按照IPC-A-610的標準QFN側邊焊盤爬錫要求，分為三個等級：

1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯；

2級為側邊焊盤高度的25%；

3級標準為側邊焊盤高度的50%；

?

如今電子元件的發展日新月異，50%的爬錫標準、甚至60%-70%的爬錫也遠不能滿足一些客戶的需求。

?

秉承“聚焦客戶需求，提供有競爭力的產品，讓客戶更卓越”的核心價值，中實公司積極開展研發工作，與客戶并肩，攻克技術難題。

?

最近，中實公司自主研發新品錫膏，型號：ZSRX01-RMB3，經過多輪內部測試與外部試樣，QFN爬錫輕松達到85%-90%。

?

以下為試樣部分數據：

?

中實RMB3錫膏QFN爬錫85%-90%

?

?

對比某廠家錫膏QFN爬錫60%-70%

?

?

中實RMB3錫膏焊后殘留少，外觀透明

?

?

中實RMB3錫膏焊后空洞率為7.724%

?

?

?

ZSRX01-RMB3產品特點：

無鹵；

高可靠性；

超低空洞率；

焊后殘留少，外觀透明；

QFN爬錫好。

?

?

---------------------------------
免費試樣與定購，歡迎聯系我們！
電話：0769-82885678