Mini-LED是指尺寸在100μm量級的LED芯片，尺寸介于小間距LED與Micro LED之間，是小間距LED進一步精細化的結果。其中小間距LED是指相鄰燈珠點間距在2.5 毫米以下的LED 背光源或顯示產品。

Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級，每張Mini-LED線路板上通常會有數千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。

因此，相比傳統的回流焊焊接工藝，Mini-LED對工藝的要求達到了極致，據統計，焊接不良有40%以上是因為印刷工藝引起的，40%是由焊接引起的。其它20%和錫膏、基板材料有很大關系。對于Mini-LED的可靠焊接，對設備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。

在如此精確細微的焊接工藝中，錫膏作為主要粘連材料起著至關重要的作用。

廣東中實金屬有限公司針對Mini-LED印刷制程工藝開發了Mini-LED專用固晶錫膏，它具有穩定的物理特性和抗氧化性能，印刷性和脫膜性良好，下錫均勻，超細焊粉，使脫模下錫量更穩定；且具有優異的焊接可靠性，超低空洞率，焊后殘留少，芯片不傾斜、不偏移等產品特點。

目前，根據客戶需求可配置5-8#粉，針筒包裝或罐裝皆可。

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